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導(dǎo)致PCB多層電路板分層起泡的原因及解決方案

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導(dǎo)致PCB多層電路板分層起泡的原因及解決方案

發(fā)布日期:2019-05-20 作者: 點(diǎn)擊:

電路板多品種、小批量軍工生產(chǎn)過(guò)程中,很多產(chǎn)品還需要鉛錫板。特別是品種又多、數(shù)量極少的高精密度印制pcb多層板,如果采用熱風(fēng)整平工藝方法,顯然加大制造成本,加工周期也長(zhǎng),施工起來(lái)也很麻煩。

為此,通常在PCB制造上采用鉛錫板較多,但電路板加工起來(lái)產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題較多。其中較大的質(zhì)量問(wèn)題是多層印制電路板鉛錫鍍層紅外熱熔后產(chǎn)生分層起泡質(zhì)量問(wèn)題。


在圖形電鍍工藝方法中,印制pcb多層板普遍采用鍍錫鉛合金層,PCB電路板不僅用作圖形金屬抗蝕層,對(duì)鉛錫板更主要的是提供保護(hù)層和焊接層。數(shù)控專(zhuān)用機(jī)床因?yàn)閳D形電鍍-蝕刻工藝,電路圖形蝕刻后導(dǎo)線的兩側(cè)仍然是銅層,容易與空氣接觸產(chǎn)生氧化層或被酸堿介質(zhì)腐蝕。

導(dǎo)致PCB多層電路板分層起泡的原因及解決方案

PCB多層電路板的造成原因:


(1)壓制不當(dāng)導(dǎo)致空氣、水氣與污染物藏入;

(2)內(nèi)層線路黑化處理不良或黑化時(shí)表面受到污染;

(3)膠流量不足;

(4)內(nèi)層電路板或半固化片被污染;

(5)過(guò)度流膠——半固化片所含膠量幾乎全部擠出板外;

(6)壓制過(guò)程中由于熱量不足,周期太短,半固化片品質(zhì)不良,壓機(jī)功能不正確,以致固化程度出現(xiàn)問(wèn)題;

(7)在無(wú)功能的需求下,內(nèi)層板盡量減少大銅面的出現(xiàn)(因樹(shù)脂對(duì)銅面的結(jié)合力遠(yuǎn)低于樹(shù)脂與樹(shù)脂的結(jié)合力);

(8)采用真空壓制時(shí),所使的壓力不足,有損膠流量與粘結(jié)力(因低壓所壓制的多層板其殘余應(yīng)力也較少)。.


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